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2月28日消息，2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。

Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高通5G AI套件，支持多個基于AI的先進(jìn)功能。搭載了驍龍X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，強有力地賦能5G AIoT終端。

在傳輸速率及信號覆蓋方面，F(xiàn)x190系列支持更多Sub-6GHz與毫米波頻段，幫助終端用戶隨時隨地暢享5G網(wǎng)絡(luò)。Fx190系列支持毫米波頻段高達(dá)1000MHz頻寬和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高達(dá)300MHz頻寬和下行的NR 5CA?；贔x190系列的終端可實現(xiàn)毫米波與Sub-6GHz二者同時在網(wǎng)，具備速率疊加的聚合功能，即使在復(fù)雜的環(huán)境中也可以穩(wěn)定快速的接收信號波，最高下行峰值可達(dá)10Gbps，實現(xiàn)5G信號無場景限制的使用。

除了基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列外，廣和通還推出基于驍龍X72的Fx180系列，其支持毫米波頻段高達(dá)400MHz頻寬和下行的NR 4CA，以及NR Sub-6GHz下200MHz頻寬和下行的NR 3CA，兩者聚合之下最高下行速率達(dá)4.4Gbps。Fx180系列針對FWA市場進(jìn)行優(yōu)化，支持?jǐn)?shù)千兆比特的上下行速率。

以上基于驍龍X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能將為終端設(shè)備帶來更優(yōu)的5G傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、低時延、低功耗和高能效，幫助移動寬帶、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）及5G企業(yè)專網(wǎng)打造細(xì)分領(lǐng)域的卓越寬帶體驗。

為全面滿足5G FWA設(shè)備部署與連接需求，其中FG190/FG180系列支持豐富外設(shè)接口，包括3個PCIe、2個USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外圍連接能力與拓展性增強，靈活支持多種FWA解決方案，包括三頻Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）與雙頻Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800），以上方案均支持Wi-Fi 7先進(jìn)特性，包括擴展的6GHz頻譜性能、MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz頻寬、4K QAM調(diào)制技術(shù)。再者，有線網(wǎng)口方案速率可達(dá)10GbE。FG190/FG180系列所采用的LGA封裝更適用于FWA終端，且支持Open CPU，大大簡化FWA開發(fā)流程，終端集成度更高，開發(fā)成本更低。

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