最新資訊8月21日消息，有外媒爆料稱(chēng)，驍龍8 Gen 4將搭載Oryon定制內(nèi)核以及Adreno 830 GPU，在臺(tái)積電3nm工藝加持下，無(wú)論是CPU還是GPU都將迎來(lái)較大幅度的升級(jí)。據(jù)爆料，驍龍8 Gen 4將采用自研的Oryon CPU核心，并提供兩個(gè)版本：標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和高性能版SM8750P。其中，高性能版的SM…
8月21日消息，有外媒爆料稱(chēng)，驍龍8 Gen 4將搭載Oryon定制內(nèi)核以及Adreno 830 GPU，在臺(tái)積電3nm工藝加持下，無(wú)論是CPU還是GPU都將迎來(lái)較大幅度的升級(jí)。
據(jù)爆料，驍龍8 Gen 4將采用自研的Oryon CPU核心，并提供兩個(gè)版本：標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和高性能版SM8750P。其中，高性能版的SM8750P將由三星 Galaxy S25 Ultra 型號(hào)獨(dú)占。標(biāo)準(zhǔn)版的SM8750則將會(huì)被用于vivo、小米、OPPO、榮耀、OnePlus 、華碩等廠商的旗艦機(jī)。
驍龍8 Gen 4將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝，基于自研的Oryon CPU核心，擁有兩個(gè)4.0GHz的高性能內(nèi)核和6個(gè)主頻2.8GHz的效率內(nèi)核，Adreno 830 GPU，首個(gè)AI 增強(qiáng)的在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶（UWB）技術(shù)的解決方案FastConnect 7900，5G R17標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，以及用于升級(jí)相機(jī)功能的高通高級(jí) Spectra ISP。
與A17 Pro相比，驍龍8 Gen 4 在多核性能上略快，在單核類(lèi)別中則是稍微慢一點(diǎn)。與上代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)相比，單核的性能提升了約25%，多核性能提升了約20%。而且，驍龍8 Gen 4的GPU時(shí)鐘頻率為1250 MHz，比驍龍8 Gen 3領(lǐng)先版高出25%。
此前還有消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 4的GPU在同性能下功率只有聯(lián)發(fā)科天璣9300的一半。這意味著在執(zhí)行游戲等高要求任務(wù)時(shí)，手機(jī)的電池壽命更長(zhǎng)。
從上述數(shù)據(jù)可以看出，驍龍8 Gen 4在GPU性能、功耗效率以及整體系統(tǒng)性能上都有顯著提升，特別是在與前一代產(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的對(duì)比中表現(xiàn)尤為突出。
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