芯片介紹Qualcomm QCS603 SoC是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（SoC），集成了構(gòu)建高級用例的關(guān)鍵功能，包括機器學(xué)習(xí)、邊緣計算、傳感器處理、語音UI啟用和集成無線連接。10nm QCS603 SoC 的設(shè)計旨在為設(shè)備上的攝像頭處理和機器學(xué)習(xí)提供強大的計算能力，同時具有出色的功耗和熱…
芯片介紹
Qualcomm? QCS603 SoC是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（SoC），集成了構(gòu)建高級用例的關(guān)鍵功能，包括機器學(xué)習(xí)、邊緣計算、傳感器處理、語音UI啟用和集成無線連接。
10nm QCS603 SoC 的設(shè)計旨在為設(shè)備上的攝像頭處理和機器學(xué)習(xí)提供強大的計算能力，同時具有出色的功耗和熱效率，適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它集成了強大的圖像信號處理器（ISP）和Qualcomm?人工智能（AI）引擎，以及異構(gòu)計算架構(gòu)，包括低功耗、高度優(yōu)化的定制CPU、GPU和DSP。
QCS603 SoC還具有Qualcomm?噪聲和回聲消除功能，以及先進的設(shè)備上音頻分析和處理功能，可支持自然語言處理、音頻語音識別和 "barge-in "功能，即使在嘈雜環(huán)境中或用戶遠離設(shè)備時也能提供可靠的語音界面。
功能特點
雙 14 位 Qualcomm Spectra? 270 ISP
采用先進的10納米FinFET工藝制造，具有卓越的熱效率和能效
Qualcomm? Adreno? 615 GPU，64位尋址，頻率高達780MHz，支持最新的API
Qualcomm? Hexagon? 685 DSP，具有雙六邊形向量擴展，可運行 DNN 模型和高級 Qualcomm? 神經(jīng)處理 SDK 支持
多達四個Qualcomm? Kryo? 300 CPU內(nèi)核，針對功耗和DMIPS進行了優(yōu)化
專為支持設(shè)備上機器學(xué)習(xí)而設(shè)計的Qualcomm?人工智能引擎
低功耗傳感器內(nèi)核有助于以更低的功耗支持始終在線的使用案例
支持高達1x1的802.11ac Wi-Fi和藍牙5.1
通過 Qualcomm? aptX? 和 aptX HD 音頻編解碼器、Qualcomm Aqstic? 音頻編解碼器支持高分辨率 24 位音頻
基于硬件的安全設(shè)計，具有從硬件信任根安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、帶生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰配置和無線協(xié)議安全等功能
（供應(yīng)，回收）高通芯片 QCS-603-1-771PSP-TR-01-0-AA 物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（SoC），只要原裝正品，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，散新翻新均不考慮，有滿足以上需求歡迎聯(lián)系我們陳先生！
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