三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
5月27日消息，據(jù)《韓聯(lián)社》報(bào)道稱，三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動工。 該工廠占地超500萬平方米，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
不過，這家工廠并非是三星電子在德州建設(shè)的第一座工廠。早在上個世紀(jì)，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠，該工廠目前主要生產(chǎn)14nm工藝的芯片產(chǎn)品。
報(bào)道指出，三星電子的美國奧斯汀分公司，日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進(jìn)度照片，目前整地工程已大致完成，正進(jìn)行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場的鋪設(shè)工程，另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預(yù)計(jì)在6月展開。
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