深圳市明佳達電子有限公司（供應(yīng)、回收）Intel【CPLD】EPM1270F256C5N 復(fù)雜可編程邏輯器件IC。器件介紹：EPM1270F256C5N 是(INTEL)MAXII系列快速啟動的非易失性CPLD、基于0.18-m、6層金屬閃存工藝，密度為1270個邏輯元件(LE)(980等效宏單元)，非易失存儲為8Kbit。與其他C…
深圳市明佳達電子有限公司（供應(yīng)、回收）Intel【CPLD】EPM1270F256C5N 復(fù)雜可編程邏輯器件IC。
器件介紹：
EPM1270F256C5N 是(INTEL)MAX?II系列快速啟動的非易失性CPLD、基于0.18-μm、6層金屬閃存工藝，密度為1270個邏輯元件(LE)(980等效宏單元)，非易失存儲為8Kbit。與其他CPLD架構(gòu)相比，MAX II設(shè)備提供了高I/O計數(shù)、快速性能和可靠的裝配。MAX II設(shè)備具有MultiVolt內(nèi)核、用戶閃存(UFM)塊和增強的系統(tǒng)內(nèi)可編程性(ISP)，旨在降低成本和功耗，同時為總線橋接、I/O擴展、上電復(fù)位(POR)和順序控制以及設(shè)備配置控制等應(yīng)用提供可編程解決方案。
技術(shù)參數(shù)：
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程
延遲時間 tpd(1) 最大值：6.2 ns
供電電壓 - 內(nèi)部：2.5V，3.3V
邏輯元件/塊數(shù)：1270
宏單元數(shù)：980
I/O 數(shù)：212
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：256-BGA
供應(yīng)商器件封裝：256-FBGA（17x17）
基本產(chǎn)品編號：EPM1270
MAX? II CPLD 器件設(shè)計可用于：
I/O 擴展
接口橋接
電源管理控制
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