Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，…
Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學(xué)檢測(AOI)。
此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿足了汽車行業(yè)日益增長的需求。帶有側(cè)邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應(yīng)用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標(biāo)準(zhǔn)。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。
為了滿足汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝的器件。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
