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3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié) 全球5G商用邁進(jìn)新階段

3GPP RAN于2020年第二季度啟動(dòng)R17標(biāo)準(zhǔn)研究與制定工作，歷時(shí)2年3個(gè)月后終于完成。R17讓更多5G系統(tǒng)增強(qiáng)功能逐步走向成熟，將5G持續(xù)擴(kuò)展至全新終端、應(yīng)用和商用部署。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
瑞薩收購(gòu)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商，增強(qiáng)終端人工智能

瑞薩電子宣布，已與Reality AI達(dá)成最終協(xié)議，以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)這家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
全球芯片短缺或?qū)U(kuò)大到先進(jìn)芯片領(lǐng)域，恐高達(dá)20%！

報(bào)道進(jìn)一步指出，到 2024 年，先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%。這將對(duì)依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，例如人工智能、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-10 所屬欄目：行業(yè)資訊
日本硅晶圓大廠勝高計(jì)劃漲價(jià)30%！

日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%！

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
回落20%-40%！二三極管、驅(qū)動(dòng)IC終端工廠壓力開(kāi)始緩解

業(yè)內(nèi)人士表示，LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片（二三極管）和驅(qū)動(dòng)IC，這兩類(lèi)芯片在今年價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)回落，再加上去年居高不下的海運(yùn)價(jià)格現(xiàn)在也一路走低。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
DDR5內(nèi)存芯片滲透率到2023年將大幅上升

據(jù)消息人士表示，DDR5芯片的價(jià)格可能會(huì)下降，并在2022年底左右接近DDR4芯片，從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
全球成長(zhǎng)放緩，汽車(chē)制造商芯片危機(jī)緩解

全球半導(dǎo)體短缺已困擾汽車(chē)業(yè)近兩年，目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車(chē)和BMW集團(tuán)等汽車(chē)制造商面臨好幾個(gè)月的芯片荒后，現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-07 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺(tái)積電將砸2200億擴(kuò)大2nm產(chǎn)能

臺(tái)積電將砸 1 萬(wàn)億新臺(tái)幣（約 2290 億元人民幣）在臺(tái)中擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能布局，目標(biāo)是在 2025 年量產(chǎn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋(píng)果M2芯片曝光

爆料稱(chēng)蘋(píng)果將在 WWDC22 上推出 M2 芯片。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
中汽協(xié)預(yù)計(jì)汽車(chē)行業(yè)5月銷(xiāo)量環(huán)比增長(zhǎng)49.59%

供應(yīng)端方面，國(guó)內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情，導(dǎo)致部分汽車(chē)整車(chē)及供應(yīng)鏈配套工廠停產(chǎn)，同時(shí)芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價(jià)格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本，多家車(chē)企宣布漲價(jià)計(jì)劃。需求端方面，受?chē)?guó)際環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻和國(guó)內(nèi)疫情沖擊明顯的超預(yù)期影響，經(jīng)濟(jì)下行壓力進(jìn)一步加大，消費(fèi)者…

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
富士康將于2023年投產(chǎn)汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠

富士康方面預(yù)計(jì)，他們專(zhuān)注于汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
TI芯片大反轉(zhuǎn)！100元跌到20元！

TI的某些料3月份的市場(chǎng)價(jià)還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買(mǎi)到！

來(lái)源：本站時(shí)間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊