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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。
總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。
Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)： 高能效、 移動(dòng)性和 安全性，為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。2018財(cái)年（截止 2018年9 月 30 日），公司在全球市場(chǎng)的總營(yíng)收為75.99億歐元。
2018年8月2日，英飛凌與阿里云簽署物聯(lián)網(wǎng)合作備忘錄，共同推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧生活、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 半橋 1200 V 900 A 底座安裝 AG-ECONOD
封裝:MODULE
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 半橋 1200 V 900 A 底座安裝 AG-ECONOD
封裝:MODULE
產(chǎn)品編號(hào)：采用TO-263-7封裝的1700V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
封裝:TO-263-7產(chǎn)品編號(hào)：采用TO-263-7封裝的1700V CoolSiC?溝槽型碳化硅MOSFET
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