商品名稱：微處理器 - MPU
品牌：Renesas
年份：25+
封裝：LFBGA-244
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1500 件
R9A07G066M04GBG是一款64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU) ，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內(nèi)核，內(nèi)置 128MB DDR3L 內(nèi)存和圖形外設功能，其圖形處理能力經(jīng)過優(yōu)化，可滿足消費和工業(yè)領域多樣化的圖形和人機界面 (HMI) 要求。
R9A07G066M04GBG處理器具備以下特性：
支持 NEON 擴展功能的 1GHz Arm Cortex?-A55 內(nèi)核
內(nèi)置 128MB DDR3L SDRAM
QSPI NOR/NAND 閃存啟動
LCD 控制器
顯示器接口（并行/MIPI-DSI）
USB2.0 接口 x 1，SD 接口 x 1
128KB SRAM（帶 ECC）
2D 圖形繪制引擎
244 引腳，BGA 封裝（17 x 17mm，0.8mm 間距）
應用場景
R9A07G066M04GBG處理器適用于以下場景：
高清人機界面 (HMI)
智能家居和樓宇自動化
醫(yī)療保健
工業(yè)應用
辦公室自動化
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
LFBGA-217
4000
ARM926EJ-S 微處理器 IC SAM9XE 1 核，32 位 180MHz 217-LFBGA（15x15）
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立，以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案，采用14引腳TQFN封裝，專為高性能類比電路設計，如CMOS圖像傳感器、射頻設備及電池供電設備。關鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源，支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍：800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器，可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器，可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…
DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 （SoC），采用 ARM Cortex-M0 處理器，主頻16MHz，支持藍牙低功耗（BLE）和 藍牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括：尺寸與功耗?：封裝尺寸僅1.72.050.5mm（WLCSP17），待機功耗低至23.75uA/MHz，發(fā)射電流3.5m…
DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙 5.1 片上系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍牙（LE）的成本，并將移動連接帶到了以前無法到達的地方，引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設備的浪潮，而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。DA14531…
DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對智能家居、工業(yè)和可穿戴設備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）設備支持藍牙 5，并包括一系列專用功能，以確保消費者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強的安全功能，例如密鑰作、安全啟動（…
R7F102G6C2DSP
R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器，屬于新一代RL78/G22 MCU，可實現(xiàn)經(jīng)濟實惠且功能強大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格：核心處理器：RL78內(nèi)核規(guī)格：16 位速度：32MHz連接能力：CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART外設：電容式觸摸…電話咨詢：86-755-83294757
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