SIM8260C是支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持R16 5G NSA / SA。
它具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，具有豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。該模塊為客戶的應(yīng)用程序提供了極大的靈活性和易于集成的能力。
SIM8260C采用LGA封裝，AT命令與SIM8200X系列模塊兼容。這也最大程度地減少了客戶的成本，并縮短了上市時間。
它專為在各種無線傳播條件下，需要大吞吐量的數(shù)據(jù)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。由于高效，安全和靈活的獨(dú)特屬性，該模塊非常適合許多應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢
? 具有豐富接口的LGA封裝
? 大吞吐量數(shù)據(jù)傳輸
? SIM8260C的AT命令與SIM8200X系列模塊兼容
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Quectel
LGA
2000
專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
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芯訊通無線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺的模組及解決方案。根據(jù)美國知名市場…
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SIM8800系列模塊是汽車級多頻5G NR和C-V2X模塊，支持R15 5G NSA/SA高達(dá)2.4Gbps數(shù)據(jù)傳輸。 它具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，具有豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。該模塊為客戶的應(yīng)用提供了很大的靈活性和易于集成。 SIM8800系列模塊采用LGA外形，AT命令與SIM8200系列模塊兼…
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