BCM65454A0IFSBG 是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解決方案之一,旨在為DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供靈活的解決方案。
BCM65454A0IFSBG具備以下特點:
1.4端口 G.fast 解決方案:BCM65454A0IFSBG 提供了一個4端口的 G.fast 解決方案,支持 TDD(時分雙工)和 FDX(全雙工)模式下的銅線和同軸電纜傳輸。
2.高速 SerDes 接口:該芯片擁有高速 SerDes 接口,支持從 1G 到 25G 的不同速率,以適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)接口需求。
3.多模式和自動模式支持:BCM65454A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 協(xié)議,并能在每個通道上獨立選擇支持的模式。
4.集成AFE:這款芯片集成了模擬前端(AFE),可以支持多達(dá) 20 條線路。
5.先進(jìn)的系統(tǒng)級功率管理:BCM65454A0IFSBG 擁有集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持,以實現(xiàn)高級系統(tǒng)級功率管理。
6.封裝和工藝:該芯片采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封裝,有 1033 個焊球,0.8 mm 間距,并嵌入了熱擴(kuò)散器。它使用 16 nm CMOS 技術(shù)制造。
7.溫度范圍:BCM65454A0IFSBG 支持從 -40°C 到 +85°C 的環(huán)境溫度操作。
8.應(yīng)用場景:這款產(chǎn)品適用于中央辦公室機(jī)柜、MDU(多住戶單元)和 DPU(數(shù)據(jù)路徑單元)銅接入網(wǎng)絡(luò),以及 5G 回傳等應(yīng)用。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NORDIC
QFN-73
10000
支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh、NFC、Thread和Zigbee的多協(xié)議藍(lán)牙5.4 SoC
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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