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器件型號：XCZU11EG-L2FFVB1517E

類型：嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) IC

說明：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG 器件將基于高性能 ARM? 的多核、多處理系統(tǒng)與 ASIC 級可編程邏輯結合在一起。該處理系統(tǒng) (PS) 帶有 64 位四核 ARM? Cortex?-A53、32 位雙核 Cortex-R5F 實時處理器和 Mali?-400 MP2 圖形處理單元。ASIC 級可編程邏輯具有高度靈活性，并基于 Xilinx UltraScale 架構而構建。該可編程邏輯模塊通過 6,000 個互連與處理系統(tǒng)通信。

產(chǎn)品規(guī)格

架構：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大?。?

RAM 大?。?56KB

I/O 數(shù)：464

外設：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，653K+ 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1517-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：1517-FCBGA（40x40）

基本產(chǎn)品編號：XCZU11

Zynq UltraScale + EG 架構（圖片來源：Xilinx）

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