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產品說明:具有 PMBus 接口的熱插拔控制器和數(shù)字電源與能量監(jiān)視器
封裝:LFCSP-32產品說明:32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC,集成 PGA 和 FIFO
封裝:LFCSP-32產品說明:超薄、低 VIN 10A 降壓型 DC/DC μModule 穩(wěn)壓器
封裝:LGA-25產品說明:帶集成數(shù)字前端 (DFE) 的 400MHz 射頻收發(fā)器
封裝:BGA-736產品說明:400MHz 高度集成 iBW 射頻 (RF) 敏捷收發(fā)器
封裝:BGA-736產品說明:10MHz 至 60GHz、2dB LSB、4 位、載波芯片、硅數(shù)字衰減器
封裝:CHIP-16電話咨詢:86-755-83294757
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