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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

SIWT917M100XGTBA

產(chǎn)品說明：單波段 (2.4)，Wi-Fi? 6 和 藍牙? LE 5.4 SoC，QFN-84

封裝：QFN-84
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917M110LGTBA

產(chǎn)品說明：SoC 單芯片 Wi-Fi 和藍牙 LE 無線安全 MCU

封裝：QFN-84
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG13P732F512GM48-DR

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC Blue Gecko QFN48 2.4 G 19 dB BLE/Proprietary 512 kB 64 kB(RAM) 31GPIO

封裝：QFN-48
10起
20000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG22E224F512IM32-C

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC MG, QFN32, 76.8 MHz, 2.4G, 6dBm, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO

封裝：QFN-32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SI7020-A20-GM1R

產(chǎn)品說明：I2C 濕度和濕敏傳感器

封裝：DFN-6
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG22E224F512IM40-C

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC MG, QFN40, 76.8 MHz, 2.4G, 6dBm, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO

封裝：QFN-40
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG22E121F512IM40-C

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC FG, QFN40, 38.4 MHz, 2.4G, 6dBm, Proprietary, 512kB, 32kB(RAM), 26 GPIO

封裝：QFN-40
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG22E121F512IM32-C

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC FG, QFN32, 38.4 MHz, 2.4G, 6dB, Proprietary, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO,

封裝：QFN-32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512IM32-CR

產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 6dB, Bluetooth 5.2, 512kB, 32kB(RAM), 18 GPIO

封裝：QFN32
10起
2500
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG21A010F1024IM32-BR

產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC Mighty Gecko，QFN32，2.4G，10dB，網(wǎng)狀多協(xié)議

封裝：QFN32
10起
10000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SI7022-A20-YM1

產(chǎn)品說明：板上安裝濕度傳感器 數(shù)字式相對濕度（最大 4%）和溫度傳感器，汽車級，PWM 輸出，帶蓋/濾波器

封裝：DFN-6
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM11S12F256GA-V2R

產(chǎn)品說明：藍牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM11S22F256GA-V2R

產(chǎn)品說明：藍牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM210LA22JNF2

產(chǎn)品說明：藍牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM240PA32VNN3R

產(chǎn)品說明：藍牙模塊 - 802.15.1 無線藍牙 PCB 模塊 78 MHz，20 dBm

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GA-V2

產(chǎn)品說明：藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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