品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微處理器
封裝:BGA-359產(chǎn)品說(shuō)明:配備雙核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微處理器
封裝:LFBGA-176產(chǎn)品說(shuō)明:支持 OFDM 調(diào)制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收發(fā)器
封裝:HVQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無(wú)線充電IC
封裝:QFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:15 Mbps IPM 驅(qū)動(dòng)光耦合器
封裝:SOP-5產(chǎn)品說(shuō)明:帶模擬和數(shù)字輸出的增強(qiáng)型 24 位傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器
封裝:24-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:15V、20A 單通道數(shù)字 PMBus 降壓型電源模塊
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:模擬輸出型光耦合隔離放大器
封裝:DIP-8產(chǎn)品說(shuō)明:帶 RISC-V CPU 內(nèi)核的超低功耗 48MHz MCU
封裝:QFN-48產(chǎn)品說(shuō)明:I2C 實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷,低功耗 RTC,帶備用電池 SRAM
封裝:MSOP-8產(chǎn)品說(shuō)明:具有HDR和PDAF輔助功能的800萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器
封裝:144-CLGA產(chǎn)品說(shuō)明:四核 Vision AI MPU,帶 DRP-AI3 加速器和高性能實(shí)時(shí)處理器
封裝:FBGA-1368產(chǎn)品說(shuō)明:3 端口千兆以太網(wǎng)通信微處理器 MPU
封裝:FBGA-121產(chǎn)品說(shuō)明:3 端口千兆以太網(wǎng)通信微處理器 MPU
封裝:FBGA-225產(chǎn)品說(shuō)明:通過(guò) EtherCAT 實(shí)現(xiàn)高速、高精度實(shí)時(shí)控制的高性能 MPU
封裝:FBGA-196產(chǎn)品說(shuō)明:通過(guò) EtherCAT 實(shí)現(xiàn)高速、高精度實(shí)時(shí)控制的高性能 MPU
封裝:FBGA-196電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間:9:00-18:00
聯(lián)系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國(guó)利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接: