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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

IDW30C65D2

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)共陰極 650 V 15A 通孔 TO-247-3

封裝：PG-TO247-3
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KL0642GABHB020

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KL0642DPBHB023

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX16972GTEA

產(chǎn)品說(shuō)明：USB 專用充電端口（DCP）——汽車高速USB保護(hù)器

封裝：TQFN-16
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IDP30C65D2

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)共陰極 650 V 15A 通孔 TO-220-3

封裝：PG-TO220-3
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KL0643GABHB023

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 xSPI（八進(jìn)制）接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KS0642GABHI030

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IDFW60C65D1

產(chǎn)品說(shuō)明：650 V 硅功率二極管，采用 TO-247 高級(jí)隔離封裝

封裝：PG-TO247-3
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KS0643GABHI023

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 xSPI（八進(jìn)制）接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX16972GEEB

產(chǎn)品說(shuō)明：3A、汽車級(jí)、高速USB保護(hù)器，QSOP-16

封裝：QSOP-16
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SEAM-50-03.0-S-04-2-A-K-TR

產(chǎn)品說(shuō)明：200 位置 連接器 高密度陣列，公形 表面貼裝型 鍍金

封裝：200POS
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX16972GEEA

產(chǎn)品說(shuō)明：3A、汽車級(jí)、高速USB保護(hù)器，QSOP-16

封裝：QSOP-16
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SEAM-40-11.0-S-05-2-A-K-TR

產(chǎn)品說(shuō)明：200 位置 連接器 高密度陣列，公形 表面貼裝型 鍍金

封裝：200POS
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DS90UB929TRGCRQ1

產(chǎn)品說(shuō)明：具有 HDCP 的 720p HDMI 轉(zhuǎn) FPD-Link III 橋接串行器

封裝：VQFN-64
10起
12000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX16972AGEEB

產(chǎn)品說(shuō)明：3A、汽車級(jí)、高速USB保護(hù)器，QSOP-16

封裝：QSOP-16
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
S27KS0642GABHI023

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC

封裝：24-FBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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